六展联袂旗舰展之NEPCON ASIA 2024向“新”而行，赋能新质生产力发展！

聚焦新机遇，迈向封测新纪元

随着国内功率半导体市场需求的日益增长，2030年全球乘用车市场新能源的渗透率将达50%，这一趋势将为碳化硅器件市场带来爆发式增长机遇；同时，半导体封测材料和设备不断升级迭代，功率半导体封测市场面临着机遇与挑战并存的局面，市场开拓、产业链更新等发展需求迫在眉睫。

半导体封装技术展IC Packaging Fair（以下简称ICPF），作为迈向行业风潮和推动创新的当先阵地，主办方强势聚焦IGBT& SiC模块封测工艺线，倾力打造"功率半导体封测工艺生产示范区"，覆盖从材料、设计、工艺到设备的全链条生产线，多方位展示行业内的新技术、产品和解决方案，推动半导体封测行业的技术进步及产业升级，预计吸引60多家功率半导体封测厂及3000+专业观众进行现场交流学习。