时 间
|
演讲题目
|
演讲人
|
12:50~ 13:00
|
致欢迎词
|
中国电子专用设备工业协会
金存忠 常务副秘书长
|
13:00~ 13:25
|
2023国产装备助力算力时代先进封装产业腾飞
|
北京北方华创微电子装备有限公司
王 娜 战略发展副总裁
|
13:25~
13:50
|
原子层沉积技术在半导体中的应用
|
江苏微导纳米科技股份有限公司
资深销售总监 聂佳相
|
13:50~
14:15
|
第三代半导体8英寸薄膜刻蚀设备
|
无锡邑文电子科技有限公司
叶国光 副总经理
|
14:15~
14:40
|
半导体关键设备国产化进展
|
浙江晶盛机电股份有限公司
沈文杰 研发副总监
|
14:20~
14:45
|
基于先进光刻技术的精密半导体量检测设备
|
上海微电子装备(集团)股份有限公司
周许超 光学检测平台副总经理
|
14:45~
15:10
|
多种双频匹配器在半导体设备上的应用
|
天津吉兆源科技有限公司
李树瑜 总经理
|
15:10~
15:35
|
《光伏半导体射频电源研发生产老化用设备》
|
上海华湘计算机通讯工程有限公司
周蕾 总经理
|
15:35~
16:00
|
高精度智能温控器赋能半导体制造
|
厦门宇电自动化科技有限公司
粟放 副总经理
|
16:00~
16:25
|
半导体封装测试设备国产化进展
|
北京工业大学
叶乐志 副教授
|
16:25~
16:50
|
国产设备应用新进展
|
华大半导体有限公司
李晋湘 总工程师 |
16:50~
17:20
|
中国半导体设备现状与2023年新进展
|
中国电子专用设备工业协会
金存忠 常务副秘书长
|
厚礼博精密仪器(北京)有限公司(HPI)成立于2011年1月,总部位于中国北京。母公司HORIBA STEC(日本京都)是占全球顶级市场份额的质量流量控制器(MFC)制造商。HPI使用HORIBA STEC的MFC技术,研发、生产和销售中国市场所需的MFC。中国的MFC市场在太阳能电池、镀膜设备、光纤、分析仪器等领域应用广泛,市场规模很大,并且对MFC的需求也多种多样。HPI的使命是通过开发和提供满足这些市场需求的产品,为中国的产业和科学技术做出贡献。并以HORIBA集团独特的企业哲学“新奇 有趣”为座右铭,努力承担生产健康、安全、环保为基本的促进科学发展的尖端技术产品的社会责任。