纳博会 | 2021MEMS制造大会精彩报告摘要

在第十二届纳博会同期举办取得了圆满成功，大会共邀请到54名国内外专家，围绕中国MEMS产业未来发展格局、先进制造和先进封装所能解决的行业痛点以及新形式下MEMS器件产品如何运用于新能源汽车等多个话题展开富有成效的讨论，更有绍兴中芯集成、Silex、华润微、士兰微等一批知名代工厂的大咖带来MEMS先进制造干货分享。

让我们一起回顾2021MEMS制造大会上这些大咖报告的精彩摘要吧！


绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(SMEC)技术销售执行副总裁 刘煊杰
报告题目：《MEMS芯片的大规模制造和特色工艺平台》

      刘煊杰从电子技术的新变革谈起，介绍了5G时代背景下，新能源汽车、智能汽车普及，传感器市场呈高速发展的趋势，给MEMS带来了更多发展机遇。在他看来，当下我们还处于智能驾驶的前夜，惯性传感器还有很大的发展空间，值得我们重点发展。接下来，他从MEMS技术的特殊性剖析了MEMS大规模制造的难点所在。国内晶圆需求不断扩大，而晶圆产能却难以为继，MEMS芯片大规模制造难题亟需解决。作为业内知名的芯片制造商，中芯集成在MEMS大批量制造方面有着丰富的经验。最后，他简要介绍了中芯集成，并重点分享了中芯集成惯性传感器、压力传感器、微镜等特色工艺平台的建设经验，给大家带来了可用的参考。

Silex Microsystems中国区销售总监 覃裕平
报告题目：《基于“通用MEMS工艺技术”的纯MEMS代工厂技术创新》

      MEMS代工厂的主要模式有四种，Silex 成立之初就采取真正的纯代工的道路，吸引技术领先的MEMS产品公司。面对代工市场需求巨大而代工厂营收增长却受到阻碍的问题，Silex 采取的方法之一就是发展并利用“通用MEMS工艺模块”，将之与新工艺、新材料、新设计集成，形成新的产品。

      覃裕平简要介绍了Silex 代工的部分器件，并重点介绍了Silex的通用工艺模块，包括实现TSV集成的基础技术Sil－Via®TSV、低电阻TSV Met－Via®、用于射频的Silex TGV技术、晶圆级封装、压电MEMS等，以及Met－Via®在CMOS Wafer方面的应用，Met－Via®“刚性”Interposer在2.5D封装方面的优势等。Silex 专注代工20多年，在团队、技术、新产品导入流程、IP保护等方面形成了核心竞争力，未来也将继续与创新、领先的客户相互成就。

华润微电子代工事业群工艺集成技术研发中心总监 夏长奉
报告题目：《MEMS与ASIC一体化集成技术研究》

      夏长奉首先简要介绍了华润微电子。华润微电子是国内领先的全产业链一体化经营的IDM半导体企业，也是国内最早开始提供MEMS批量代工的生产线之一。接着，从MEMS工艺平台、MEMS生产线、多样化的MEMS工艺模块、MEMS代工模式、与客户的合作模式等方面展示了华润微电子的MEMS服务能力，重点介绍了华润微MEMS与ASIC一体化集成技术研究。他认为，MEMS发展趋势是集成化，而与电路的一体化集成是最终实现智能化传感器的关键。最后他深入分析了单芯片集成面临的问题和华润微在单芯片集成方面的优势。华润微凭借强大的IC设计能力和制造工艺，不断深入MEMS与ASIC一体化集成技术研究，目前已有与CMOS兼容并共线生产的8英寸MEMS、齐全的ASIC加工工艺平台，以及强大的客制化的服务能力。

杭州士兰微电子股份有限公司工艺总监 闻永祥
报告题目：《士兰微电子MEMS产品IDM模式介绍》

      闻永祥从发展历程、主要生产线、核心技术等方面介绍了士兰微电子的整体情况。经过20多年的发展，士兰微电子以IDM的模式开发高压、高功率的特殊集成电路和MEMS传感器工艺已独具特色。他介绍了士兰微电子MEMS产品IDM模式，并重点讲述了MEMS IDM模式的必要性、技术可行性和配置的优点。面对MEMS产品无标准工艺，不同传感器工艺路线均有不同，MEMS系统封装对产品性能和可靠性影响很大，MEMS及系统wafer的测试与普通IC差异巨大等问题，士兰微IDM模式对于MEMS生产和供货具有更强的稳定性和柔性，能为客户持续提供高性价比的产品。最后从CMOS兼容工艺的MEMS传感器工艺、复用成熟的MEMS单项特殊工艺、自有封装/测试工艺多个维度论证了士兰微MEMS产品IDM模式的技术可行性，从建设成本、生产管理、时间成本等角度介绍了IDM模式的技术优势。